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热稳定薄膜 

由于康维明采用了热稳定工艺,kemafoil® tsl聚酯薄膜产品具有极低的残余收缩性。这使得该薄膜在高温固化过程中成为理想的辅助材料。

kemafoil® tsl系列产品应用于以下产品的生产:

  • 薄弹性电路(tfc
  • 射频识别(rfid
  • 柔性印刷电路板(fpcb
  • 平整柔性线缆(ffc
  • 薄膜触摸开关(mts
  • 电致发光表面
  • 近场通信(nfc
产品 特性 处理 颜色 厚度(微米) 
tsl 热稳定 透明 75-175
tsl w 热稳定 白色 23-350

笔记

某些厚度还有黑色款可选母卷、
卷和定
制板卷芯: 3" 6"
kemafoil®为康维明注册商标 

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无论您需要任何服务,康维明均有相应接口人员可与您沟通:

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