由于康维明采用了热稳定工艺，kemafoil® tsl聚酯薄膜产品具有极低的残余收缩性。这使得该薄膜在高温固化过程中成为理想的辅助材料。
kemafoil® tsl系列产品应用于以下产品的生产：
- 薄弹性电路（tfc）
- 射频识别（rfid）
- 柔性印刷电路板（fpcb）
- 平整柔性线缆（ffc）
- 薄膜触摸开关（mts）
- 电致发光表面
- 近场通信（nfc）
tsl/tsl w -凯发k8国际首页
热稳定薄膜
| 产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| tsl | 热稳定 | 无 | 透明 | 75-175 |
| tsl w | 热稳定 | 无 | 白色 | 23-350 |
笔记
某些厚度还有黑色款可选母卷、
卷和定
制板卷芯： 3" 或 6"
kemafoil®为康维明注册商标
照片库
