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研磨盘薄膜 -凯发k8国际首页

用于磨料的薄膜

kemafoil® hph和hpa是经过tca(氯乙酸)处理的聚酯薄膜,用于生产柔性研磨箔和研磨盘。 它具备聚酯薄膜所有的机械特征,例如研磨盘或箔所要求的高水平抗应力性,比纸质研磨盘或箔更优异。 经tca处理保证薄膜的可湿性超过65达因,从而使其能与下列磨料填充树脂紧密粘结: 

  • 水性树脂
  • 树脂
  • 酚醛树脂
  • 环氧树脂

磨料与基膜之间的高度粘结保证薄膜在分切时不至于边角破碎。 另外,通过hph和hpa的表面处理,加强了自粘系统的粘结,使得研磨盘和磁带可以干净利索地从表面或者旋转工具上移开。 用kemafoil® hph 和 hpa生产的研磨箔可以用流水方便地清洁. kemafoil hpa一面经过研磨处理,一面经过静电处理。 它同hph一样,可以避免研磨处理面的相对表面上产生灰尘沉积。 

产品 特性 处理 颜色 厚度(微米)
hph 高表面张力 双面tca处理 马特透明 75-125
hpa 高表面张力 一面tca处理,一面防静电处理 马特透明 75-125

笔记

产品也可只处理一面(产品名hp)
母卷、切割卷br 卷芯直径: 3" 或 6"(76 或 152 mm)可供选择。
kemafoil®为康维明注册商标 

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